產(chǎn)品中心
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激光打孔
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Presens Oxy-Touch 藥品包裝殘氧儀
利用質(zhì)量提取技術(shù)進(jìn)行IV袋容器密封完整性測試
上海奇宜儀器 安瓿瓶殘氧分析儀 行業(yè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
守護(hù)品質(zhì)的隱形衛(wèi)士——揭秘包裝密封檢測儀的科技魅力
熒光法殘氧儀儀器特征和選擇時(shí)要注意的因素
高壓放電法檢漏儀常見的幾類故障和解決辦法
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。